HTC One拆解详情步骤图

从外观上看在设计上HTC和iphone的外观大致相同。但iPhone的背部是平坦的，有利于控制整体厚度。而HTC One 的背部有一定弧度，更符合人体工程学要求。HTC一直强调他们希望构建一款“无缝的”产品，而HTC One外部没有任何螺丝就是这一努力的最好证明。iPhone的音量键有些突出，而 One的音量键与侧面齐平，保持了连贯流畅的机身线条。请看辛酸拆解步骤图：

我们先了解下手机的规格参数

规格参数：

* 全铝合金一体式机身结构

* 4.7英寸显示屏，分辨率为1920×1080（像素密度468 ppi）

* 高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

* GB DDR2 RAM400万像素UltraPixel摄像头

* HTC BoomSound 扬声器技术

了解之后我们决定从4.7英寸的1080p高清显示屏下手。我们先加热一下，在利用一个吸盘，在One的“零间隙”结构中找出突破口创造出间隙。

突破成功显示屏可以揭开，但是还不能完全取下来，因为和它和埋在下面很深的排线连在一起。没有发现明确的深入路径，所以决定靠着一把金属撬棒，把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。

在使用撬棒的时候，我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。如果一边加热，一边用很慢的速度撬它，会不会会减少这种损伤，结果怎么样我们也不得而知了。

HTC One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了，在摄像头周围的挡板上，我们发现近场天线及其压力触点。 近来已经成为了智能手机领域的标准配置。后盖去掉后，我们看到它上面有写有一些分数（检测得分？），全都是A。不过这个时候我们可不认为“可维修性”分数是A了。

HTC One的背面被铜箔和排线的被海洋所覆盖。虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。在经过一番认真搜索后，我们终于找到了电池接头。电池接头用螺钉固定在主板上。用 螺丝刀拧了几下后，螺丝松开，它可以取下来了。

HTC One主板的大部分都被铜箔所包围。主板的两面各贴着一大片功能是散热和接地的铜箔。但是，如果你想把拆解开的设备重新组装起来，铜箔就非常让人头痛了，就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。

现在的主板已经被移除，我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后，我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。One 的电池是3.8 V，2300毫安时，重38.3克。可以跟其他设备做个比较：iPhone 5的电池是3.8 V，1440毫安时；Galaxy S III的电池3.8伏，2100毫安时。

在撬开显示组件之后又经过了几个步骤，我们终于可以拆下它了。就像One的电池一样，如果你不把后盖里的所有东西取出来，你是没有办法替换显示面板的。显示面板的背面有许多我们不知道什么意思的奇怪标记，

撬出振动马达后，子板也可以取出来了。这块子板上的东西还真不少：前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关，以及多个弹簧触点都在这个板子上啊。取下210万像素的前置摄像头。这颗小小的摄像头上有个标记：H1X1305 067521。

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铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。这就是HTC UltraPixel摄像头， F 2.0光圈，28mm光角镜头单元，专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难，这些组件的产量不足，是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。

关于子板，现在还有一个谜没有解开。

手机不能没有天线，而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端，而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料，我们认为它跟无线信号有点关系。看到子板顶部的这三个弹簧触点（图中红色框标出）了吗？它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了，我们猜测那就是HTC放置天线的地方。

看到HTC One有两个扬声器，我们也不觉得意外。最后，我们找到了USB端口和麦克风。这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电路板，但是它可以帮你找出方向。在它的另一面，我们看到了扬声器的接头，看来大多数音频都流进了这块小电路板。

要想安全打开HTC，而不对它造成任何损坏，这是非常、非常困难的(几乎是不可能的）因此它每一个组件都非常难以替换。电池藏在主板下面，并且牢牢粘在中间.不过幸好HTC One坚固的外部结构提高了它的耐用性。如果“可修复机率”最高分是10分的话，那么HTC One的“可修复机率”只能拿到1分就连iPhone 5都可以拿到5分。着实是比ipone还难修。