双向可控硅模块使用规则
可控,是可控整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一,接下来就为大家介绍十大使用规则。
1、为了导通闸流,必须有门极电流≧IGT ,直至负载电流达到≧IL ,这条件必须满足,并按可能遇到的低温度考虑。
2、要断开闸流,负载电流必须 3、设计模块触发电路时,只要有可能,就要避开3 象限(WT2-,+)。 4、为减少杂波吸收,门极连线长度降至很低,返回线直接连至 MT1(或阴极),若用硬线,用螺旋双线或屏蔽线,门极和 MT1 间加电阻 1kΩ或更小,高频旁路电容和门极间串接电阻;另一解决办法,选用H系列低灵敏度双向模块。 5、若dVD/dt或dVCOM/dt可能引起问题,在MT1和MT2间加入RC缓冲电路,若高dICOM/dt可能引起问题,加入一几 mH的电感和负载串联;另一种解决办法,采用Hi-Com双向可控硅。 6、假如 VDRM 在严重的、异常的电源瞬间过程中有可能被超出,采用下列措施之一:负载上串联电感量为几μH的不饱和电感,以限制dIT/dt;用MOV跨接于电源,并在电源侧增加滤波电路。 7、选用好的门极触发电路,避开 3 象限工况,可以大限度提高双向的dIT/dt承受能力。 8、若双向的 dIT/dt 有可能被超出,负载上串联一个几μH 的无铁芯电感或负温度系数的热敏电阻;另一种解决办法:对电阻性负载采用零电压导通。 9、器件固定到散热时,避免让双向受到应力,固定,然后焊接引线,不要把铆钉芯轴放在器件接口片一侧。 10、为了长期可靠工作,应保证 Rth j-a足够低,维持 Tj不高于 Tjmax ,其值相应于可能的高环境温度。
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