笔记本电脑CPU升级攻略
笔记本电脑UPU封装方式为PGA方式的处理器是可以升级的,BGA封装是直接焊在主板上面的,所以不可更换。大部分超极本为了获得更可观的厚度和更优秀的散热表现都采用了BGA封装方式的低压处理器,所以是不可更换的。从命名方式上直观地来看,以字母M以及QM、MQ、MX等结尾的处理器是可更换的,以字母U、Y以及HQ结尾的处理器是不可更换的。
PGA封装
PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
PGA封装的特点是:适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。
BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
BGA封装的特点是:I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率;功耗增加,但采用了可控塌陷芯片法焊接,可以改善电热性能;信号传输延迟小,适应频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性大大提高。
DIP封装
DIP封装也叫双列直插式封装技术(Dual In-line Package),指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装的特点是:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便,芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
QFP封装
QFP封装也叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
QFP封装的特点是:封装CPU时操作方便,可靠性高;封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PFP封装
PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package)。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。
PFP封装的特点是:焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的;与QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同。
OOI封装
OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上,有一个集成式导热器 (IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。
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