无铅锡膏炉温曲线怎样设定

在smt工艺中，无铅锡膏的炉温曲线设定是非常重要的环节，直接关系着产品质量好坏，所以我们应根据无铅锡膏的工艺特性来确定其合适的炉温曲线，具体怎样做呢?

用相关仪器检测适用温度曲线：

使用温度曲线测量仪是获得和建立可适用温度曲线的最佳方法，测量时必须使用已完全装配过的电 路 板，在电路板上仔细选择几个点，选择的点在热容、热传导及热吸收方面可能最有代表性(最大或最小)，将测温传感器头用高温胶带粘附或用高温焊料焊接在选定的测量点上，然后将电路板送入回流炉中，通过测量仪提供的接口由计算机读取温度曲线，较为先进的测量仪可随电路板一起送入回流炉中，测量仪可将温度曲线存储在机内存储器中，在测量结束后由计算机或打印机读出。

对温度曲线要进行分段简析：

对任何焊膏来说并没有唯一的温度曲线，产品所提供的信息仅仅是工作步骤的指南，一种焊膏的温度曲线必须综合考虑焊膏、完全装配过的电路板和设备等因素，良好的温度曲线是不容易获得的，必须经过反复试验才能获得较为满意的结果。

炉温曲线一般分成四段：a、快速加热段(即预热段)，b、保温段，c、焊接回流段，d、冷却段，并从冷却段向前反方向进行简要分析。

无铅锡膏炉温温度设定需注意：

无铅锡膏炉温的温度设定,与锡膏的种类和要过炉的热敏感元件的温度要求有关.也就是说温度曲线要让锡膏融化,同时不能伤害元件.温度设定值与实际PCB板上的温度是有差距的,设定值260,可能板上焊盘的实际温度只有240也说不定,而且受环境,人员,材料,机械,工艺这5方面的影响,可能冬天和夏天的设定值一样,但板上焊盘温度就不一样了.所以要以用热电偶在炉内测的温度时间曲线为标准.曲线标准一般为150-180℃有90-120秒.220℃以上30-60秒,230℃以上30秒以内.